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    首页 > SMT自动化设备 > 非接触式锡膏测厚仪GAM70详情

    非接触式锡膏测厚仪GAM70

    24H咨询热线:13929268485

    详细介绍

    GAM70非接触式锡膏测厚仪 简介:

        使用Window's窗口介面,中/英文化画面,操作简单。

        自动/手动量测锡膏厚度。

        非接触式、非破坏性量测。

        自动计算面积、截面积、体积。

        测量值可记录存档及打印。

        提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。

        自动计算制程能力指针Cp,Cpk,Cpm。

        可依不同生产线分别作记录。

        可依基板厚度调整焦距。

        可做定时呼叫取样。

        

    GAM70非接触式锡膏测厚仪 应用:

        各式厚度量测数值取得统计分析。

        锡膏印刷机制程品管检查。

        锡膏印刷厚度良性测量。

        锡膏印刷成型、尺寸量测检查。

        提供其他物品测厚、测长、量测检查。


    GAM70非接触式锡膏测厚仪 特点:



    X.R管制图表显示及打印。 

    Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。

    01




    全屏幕呈像。 

    取样容易。

    操作简易。

    各项量测数值即时显示。

    02




    各类厚度分布图表显示打印。

    所有量测显示打印。

    厚度分布百分比统计。

    03




    GAM70非接触式锡膏测厚仪 参数:


    可视 范围 (mm)2.5×2 mm
    倍率×90
    台面尺寸 W×L(mm)350×265 mm
    重复精度(mm)±0.0035
    解析度0.007mm
    检查方式Laser Vision
    电脑规格IBM 相容介面
    显示器15" LCD
    镜头彩色CCD读取图像镜头组
    照明环形LED白光照明灯具
    对焦粗/微调对焦装置
    消耗功率400VA
    操作方式可中英文切換
    电源110V.60Hz / 220V.50Hz
    尺寸 L×W×H(mm)350(L)×400(W)×350(H) mm
    重量30 公斤


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